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AI優勢 PCBA檢測設備 關於我們
告別繁瑣的 AOI 編程 立即開始檢測
從「一塊參考板」到「檢測就緒」，AI 編程 5 分鐘完成

DaoAI P 系列是一套面向 PCBA 製造的 AI 自動光學檢測（AOI）系統。它只需一塊參考板，即可將新產品導入（NPI）的編程時間從數小時縮短到 5 分鐘，無需 CAD 文件、元件庫或專業工程師。AI採用特徵認知檢測技術，理解元件的物理概念，而不是比對像素圖樣，實現 99% 以上的檢測準確率，並將誤報率較傳統 AOI 降低最多 80%。AI完全部署於本地，可將推理延遲低於 12 毫秒，並可通過標準 SMEMA 傳送接口接入任何 SMT 產線(在線機型)。

3小時縮短至5分鐘

傳統 AOI 需要編程工程師 DaoAI SMT 視覺 AI 只需一塊參考板
1

相機拍照取樣

業界：打開 CAD、建組件庫、逐個對位。

DaoAI：掃一塊參考板，自動學會。

2

AI 元件定位

業界：靠CAD或手繪 ROI；
旋轉元件對不準。

DaoAI：AI 數秒定位元件、
引腳、極性等。

3

AI 生成檢測閾值

業界：逐條設 RGB 規則、反覆調試。

DaoAI：AI 從參考板自動算出閾值。

投入檢測

業界：需編程工程師；誤報疲勞、檢測形同虛設。

DaoAI：操作員短時間上手，
AI 隨回饋持續迭代。

客戶聲音 · 業界 AOI 的真實痛點

主流系統現場使用者的一手反饋

PCBA 製程工程師

“新板初步編程至少要幾個小時，後續調試又得花更多時間。整套流程笨重又麻煩。

Agent 從一塊參考板自動學會，5 分鐘換線。

SMT 線體工程師

“系統處理旋轉元件常常出錯。改一個元件，板上其他元件也跟著被旋轉，根本對不上實際封裝。

多維特徵識別，不限角度，旋轉與翻轉皆能準確匹配。

產線製程主管

“開焊點與橋接檢測會嚴重拖慢系統，為了不影響節拍，我們乾脆把焊點檢測關掉。

全板焊點與焊錫球檢測，不影響線體節拍。

EMS 製造商 SMT 主管

“高混合度訂單就是噩夢——根本沒時間為每一個細節做微調。

免重新編程，high-mix 訂單也能快速換線。

品質工程師

“機器一直跳誤報，操作員看都不看就直接按通過。檢測形同虛設。

AI 隨操作員回饋持續迭代，誤報越用越少。

AOI 操作員

“複查得到機外 review station 看圖，無法在機台內即時比對調整。

即時複查、現場調整，AI 隨用隨優化。

超越主流 AOI 品牌的編程效率
01
速度

我們的 Agent 從一塊參考板自動學會，5 分鐘換線。

02
可處理旋轉元器件

我們的多維特徵識別，不限角度，旋轉與翻轉皆能準確匹配。

03
不用 CAD 元件庫

我們的 AI 從一塊參考板自動學習，免 CAD、免組件庫、免編程工程師。

01
超越主流 AOI 品牌的編程效率
我們的 AI 編程引擎在新板設定速度上，快於市面上的主流 AOI 供應商。
02
AI智慧AOI，成就更高品質
AI 驅動視覺可辨識規則式系統持續遺漏的缺陷。

多維 AI 檢測攻克高難度挑戰

AI 元件對齊

元件表面髒污可能影響檢測時元件對齊精度，導致誤報。DaoAI使用AI演算法，可以對髒污元件精確定位。

同色干擾檢測

元器件顏色與基板高度相似，傳統RGB演算法無法有效分辨。AI提取多維特性，精準識別暗色高度相似的元件特徵。

DIP焊點分類檢測

DIP焊點檢測標準由廠家、工藝決定，傳統相似演算法無法精確檢測。DaoAI提供本地AI分類檢測，AI學習適配工藝，高準確度識別DIP焊點品質。

黑色電感 晶振字符檢測

DaoAI從真實樣本直接學習，透過多維特徵區分有效字符與干擾資訊，智能忽略暗色高度相似的干擾區域，專注鎖定真正缺陷。無需人工設定閾值，從根本上解決原來AOI誤報的行業難題。

覆蓋全部元件缺陷檢測：

立碑 連錫 偏移 異物 / 飛件 OCR 焊錫不足 漏件 / 錯件 刮傷（全板） 極性反向 / 翻轉 焊錫球（全板） THT 插件元件

強大輔助功能：

支持自動檢測壞板 支持AB面檢測自動切換 支持自動生成短路檢測框 自動規劃拍照路徑，減少拍照時間 一鍵對齊拼板檢測框，無需手動調整 根據料號、封裝關聯元件編程，同步修改參數 自動識別拼板，支持不規則拼板、正反拼板和陰陽拼板

傳統 AOI 與 DaoAI AI AOI 對比

評估指標 DaoAI AI AOI 傳統 AOI 通用 AI AOI
訓練方法 基於您的實際樣板進行訓練 基於規則的手動編程 通用預訓練模型，非定製
編程時間 操作員 5 分鐘即可完成 每塊板需 3 到 5 小時 取決於 AI 工程師設定
數據安全 完全部署於本地，數據絕不離開工廠 不適用 通過雲端存在知識產權泄露風險
優化能力 可持續從操作員反饋中學習 固定算法，無法迭代 優化改進需要供應商介入
誤報率 誤報率降低 80%，準確率會隨時間持續提升 誤報率高，且存在漏檢風險 對特定工藝的適應性有限

技術亮點

基於業界領先的視覺基礎模型，並使用大規模真實 SMT 產線資料完成訓練。

異常評分機制

AI 驅動的多維特徵提取與異常評分機制，而非傳統規則比對。

抗噪能力強

模型推理基於元件特徵，而非像素對比，可有效抵抗光照漂移與 RGB 雜訊。

高容錯性

對光學變化、元件批次差異與板彎變形具備高容錯能力。

1

以100 萬張以上真實產線圖像訓練

來自工廠現場的圖像庫，涵蓋完整 SMT 元件譜系，並持續更新。

  • OK：符合標準的元件參考圖像
  • NG：涵蓋各類缺陷圖像
  • 4x4 多方向資料增強
  • 主動式數據集擴展流程
2

AI 直接從真實樣本中學習

採用視覺基礎模型（VGG 架構），透過卷積神經網路逐層提取特徵，實現端到端深度學習。

  • Conv1: 224×224×64
  • Conv2: 112×112×128
  • Conv3: 56×56×256
  • Conv4: 28×28×512
  • Conv5: 14×14×512
  • fc6: 7×7×512
3

DaoAI AOI PCBA 視覺 AI

PCBA 專用視覺 AI，覆蓋完整缺陷類別，每個元件的推理速度低於 1 毫秒。

  • 漏件 / 錯件 / 方向錯誤元件
  • 立碑 / 物理損傷 / 極性反轉
  • 表面刮傷 / 異物污染

由DaoAI SMT視覺AI驅動

機器背後的 AI 大腦

自動 BOM 匹配

即時將掃描的元件與 BOM 同步。
無需手動建立元件庫。

AI誤報過濾

智慧區分「可接受的變異」
（氧化、供應商字體變化）
與真實缺陷。

即時 SPC 看板

從單一介面監控缺陷趨勢、
良率及 MES 整合資料。

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一個介面 完成所有操作

  • 在同一介面完成新板編程
  • 直接在介面中複查標記缺陷
  • 匯出報告至 MES
  • 多語言支援（中/英）

Turn-key AI AOI for PCBA檢測設備

從離線工作站到高速在線設備,搭載完整 AI 軟體,到廠即用

探索 P 系列設備 →

高混合製造難題

解析現代製造的複雜性與智慧工廠的解決方案

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常見問題

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什麼是「NPI 悖論」？

指 AOI 編程時間超過實際生產批次運行時間的低效現象。在高混合/低產量（HMLV）製造中，此類設置瓶頸常迫使操作員跳過樣品檢測，增加了出貨缺陷板的風險。

DaoAI SMT視覺AI與傳統AOI有何不同？

傳統 AOI 依賴固定元件庫和嚴格模板匹配的像素演算法，而 DaoAI 採用視覺基礎模型。我們的系統像人類專家一樣「識別」元件，根據特徵而非精確像素值識別零件——從而在不觸發誤報的情況下應對光照、位置或供應商品牌的細微變化。

我需要「黃金板」嗎？

不需要「完美的預驗證標準板」。您只需提供當前批次的一塊實物參考板。AI 掃描該板以即時自動學習元件位置和視覺特徵。這消除了在開始編程前還需尋找無瑕疵「黃金樣品」的需求。

可以使用 CAD 檔案嗎？

可以。系統可無縫匯入貼片座標（XY 座標）和 BOM 檔案。透過將 CAD 資料與視覺掃描相結合，AI 自動映射元件位置並驗證極性，將程式設計時間從數小時縮短至幾分鐘。
離線式 2D AI AOI ：DaoAI P1 與 P2 採用先進視覺 AI，實現 PCBA 檢測編程自動化。系統直接從樣板學習，可自動辨識元件、生成邊界框並定義缺陷閾值，將建程時間從數小時縮短至 5 分鐘。
DaoAI product showcase

DaoAI P1/P2 規格說明

為速度、精度與適應性而設計

DaoAI P1

5MP 相機

解析度：15 微米

DaoAI P2

12MP 相機

解析度：10 微米

DaoAI P1

DaoAI P2

光學系統
相機
5 MP
12MP
Resolution
10 微米
15 微米
光源
Multispectral ultra-high-speed RGB six-channel lighting
Multispectral ultra-high-speed RGB six-channel lighting
Lens
Dual telecentric optical lenses
Dual telecentric optical lenses

輸送系統與 PCB 尺寸
PCB Size
0.5×50mm - 470×330mm
0.5×50mm - 470×330mm
PCB Thickness
0.5mm - 5mm
0.5mm - 5mm
Maximum PCB Warpage
Top25mm；Bottom110mm
Top25mm；Bottom110mm
Positioning Accuracy
±3mm
±3mm
Maximum Component Height
2.5mm
2.5mm

檢測能力
PCB Size
Missing components, Reversed components, Position offset, Polarity errors, Wrong components, Component damage, Bent leads, Foreign materials on PCB, Contaminated or solder-stained gold fingers, Glue overflow
Missing components, Reversed components, Position offset, Polarity errors, Wrong components, Component damage, Bent leads, Foreign materials on PCB, Contaminated or solder-stained gold fingers, Glue overflow
Solder Joint Inspection
Excess solder / insufficient solder, Tombstoning, Solder bridging, Cold solder / poor wetting, Lifted leads, Solder balls, Post–wave soldering defects (including through-hole components)
Excess solder / insufficient solder, Tombstoning, Solder bridging, Cold solder / poor wetting, Lifted leads, Solder balls, Post–wave soldering defects (including through-hole components)
Process Coverage
Supports inspection of solder paste, red-glue (SMT adhesive), and post–wave soldering PCB assembly quality
Supports inspection of solder paste, red-glue (SMT adhesive), and post–wave soldering PCB assembly quality

附加功能
Marking Function
PCB Fiducial Mark, Panel Mark, Break-off Tab Mark Recognition
PCB Fiducial Mark, Panel Mark, Break-off Tab Mark Recognition
Programming Function
CAD Data Import: Automated region generation and inspection parameter setupAutomatic Component Library Indexing
CAD Data Import: Automated region generation and inspection parameter setupAutomatic Component Library Indexing
Logging Function
Statistical Process Control (SPC) and Data Reporting
Statistical Process Control (SPC) and Data Reporting
Accessibility
Voice-Controlled Operation
Voice-Controlled Operation
 

檢測與自動配置能力

元件本體 極性 IC 引腳 字元
電容
電阻
多層片式電感
鋁電解電容
鉭電容
電阻陣列
功率電感
LED

SOT/SOD

SOIC/SOP/TSOP/TSSOP/MSOP

QFP

QFN
TO-263/TO-252