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AI优势 PCBA检测设备 关于我们
告别繁琐的 AOI 编程 立即开始检测
从「一块参考板」到「检测就绪」，AI 编程 5 分钟完成

DaoAI P 系列是一套面向 PCBA 制造的 AI 自动光学检测（AOI）系统。它只需一块参考板，即可将新产品导入（NPI）的编程时间从数小时缩短到 5 分钟，无需 CAD 文档、组件库或专业工程师。AI采用特征认知检测技术，理解组件的物理概念，而不是比对像素图样，实现 99% 以上的检测准确率，并将误报率较传统 AOI 降低最多 80%。AI完全部署于本地，可将推理延迟低于 12 毫秒，并可通过标准 SMEMA 发送接口接入任何 SMT 产线(在线机型)。

3小时缩短至5分钟

传统 AOI 需要编程工程师 DaoAI SMT 视觉 AI 只需一块参考板
1

相机拍照采样

业界：打开 CAD、建组件库、逐个对位。

DaoAI：扫一块参考板，自动学会。

2

AI 组件定位

业界：靠CAD或手绘 ROI；
旋转组件对不准。

DaoAI：AI 数秒定比特件、
引脚、极性等。

3

AI 生成检测阈值

业界：逐条设 RGB 规则、反复调试。

DaoAI：AI 从参考板自动算出阈值。

投入检测

业界：需编程工程师；误报疲劳、检测形同虚设。

DaoAI：操作员短时间上手，
AI 随回馈持续迭代。

客户声音 · 业界 AOI 的真实痛点

主流系统现场用户的一手反馈

PCBA 制程工程师

“新板初步编程至少要几个小时，后续调试又得花更多时间。整套流程笨重又麻烦。

Agent 从一块参考板自动学会，5 分钟换线。

SMT 线体工程师

“系统处理旋转组件常常出错。改一个组件，板上其他组件也跟着被旋转，根本对不上实际封装。

多维特征识别，不限角度，旋转与翻转皆能准确匹配。

产线制程主管

“开焊点与桥接检测会严重拖慢系统，为了不影响节拍，我们干脆把焊点检测关掉。

全板焊点与焊锡球检测，不影响线体节拍。

EMS 制造商 SMT 主管

“高混合度订单就是噩梦——根本没时间为每一个细节做微调。

免重新编程，high-mix 订单也能快速换线。

品质工程师

“机器一直跳误报，操作员看都不看就直接按通过。检测形同虚设。

AI 随操作员回馈持续迭代，误报越用越少。

AOI 操作员

“复查得到机外 review station 看图，无法在机台内即时比对调整。

即时复查、现场调整，AI 随用随优化。

超越主流 AOI 品牌的编程效率
01
速度

我们的 Agent 从一块参考板自动学会，5 分钟换线。

02
可处理旋转元器件

我们的多维特征识别，不限角度，旋转与翻转皆能准确匹配。

03
不用 CAD 组件库

我们的 AI 从一块参考板自动学习，免 CAD、免组件库、免编程工程师。

01
超越主流 AOI 品牌的编程效率
我们的 AI 编程引擎在新板设置速度上，快于市面上的主流 AOI 供应商。
02
AI智能AOI，成就更高品质
AI 驱动视觉可辨识规则式系统持续遗漏的缺陷。

多维 AI 检测攻克高难度挑战

AI 组件对齐

组件表面脏污可能影响检测时组件对齐精度，导致误报。DaoAI使用AI算法，可以对脏污组件精确定位。

同色干扰检测

元器件颜色与基板高度相似，传统RGB算法无法有效分辨。AI提取多维特性，精准识别暗色高度相似的组件特征。

DIP焊点分类检测

DIP焊点检测标准由厂家、工艺决定，传统相似算法无法精确检测。DaoAI提供本地AI分类检测，AI学习适配工艺，高准确度识别DIP焊点品质。

黑色电感 晶振字符检测

DaoAI从真实样本直接学习，通过多维特征区分有效字符与干扰信息，智能忽略暗色高度相似的干扰区域，专注锁定真正缺陷。无需人工设置阈值，从根本上解决原来AOI误报的行业难题。

覆盖全部组件缺陷检测：

立碑 连锡 偏移 异物 / 飞件 OCR 焊锡不足 漏件 / 错件 刮伤（全板） 极性反向 / 翻转 焊锡球（全板） THT 插件组件

强大辅助功能：

支持自动检测坏板 支持AB面检测自动切换 支持自动生成短路检测框 自动规划拍照路径，减少拍照时间 一键对齐拼板检测框，无需手动调整 根据料号、封装关联组件编程，同步修改参数 自动识别拼板，支持不规则拼板、正反拼板和阴阳拼板

传统 AOI 与 DaoAI AI AOI 对比

评估指针 DaoAI AI AOI 传统 AOI 通用 AI AOI
训练方法 基于您的实际样板进行训练 基于规则的手动编程 通用预训练模型，非定制
编程时间 操作员 5 分钟即可完成 每块板需 3 到 5 小时 取决于 AI 工程师设置
数据安全 完全部署于本地，数据绝不离开工厂 不适用 通过云端存在知识产权泄露风险
优化能力 可持续从操作员反馈中学习 固定算法，无法迭代 优化改进需要供应商介入
误报率 误报率降低 80%，准确率会随时间持续提升 误报率高，且存在漏检风险 对特定工艺的适应性有限

技术亮点

基于业界领先的视觉基础模型，并使用大规模真实 SMT 产线数据完成训练。

异常评分机制

AI 驱动的多维特征提取与异常评分机制，而非传统规则比对。

抗噪能力强

模型推理基于组件特征，而非像素对比，可有效抵抗光照漂移与 RGB 噪声。

高容错性

对光学变化、组件批量差异与板弯变形具备高容错能力。

1

以100 万张以上真实产线图像训练

来自工厂现场的图像库，涵盖完整 SMT 组件谱系，并持续更新。

  • OK：符合标准的组件参考图像
  • NG：涵盖各类缺陷图像
  • 4x4 多方向数据增强
  • 主动式数据集扩展流程
2

AI 直接从真实样本中学习

采用视觉基础模型（VGG 架构），通过卷积神经网络逐层提取特征，实现端到端深度学习。

  • Conv1: 224×224×64
  • Conv2: 112×112×128
  • Conv3: 56×56×256
  • Conv4: 28×28×512
  • Conv5: 14×14×512
  • fc6: 7×7×512
3

DaoAI AOI PCBA 视觉 AI

PCBA 专用视觉 AI，覆盖完整缺陷类别，每个组件的推理速度低于 1 毫秒。

  • 漏件 / 错件 / 方向错误组件
  • 立碑 / 物理损伤 / 极性反转
  • 表面刮伤 / 异物污染

由DaoAI SMT视觉AI驱动

机器背后的 AI 大脑

自动 BOM 匹配

即时将扫描的组件与 BOM 同步。
无需手动创建组件库。

AI误报过滤

智能区分「可接受的变异」
（氧化、供应商字体变化）
与真实缺陷。

即时 SPC 看板

从单一接口监控缺陷趋势、
良率及 MES 集成数据。

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一个接口 完成所有操作

  • 在同一接口完成新板编程
  • 直接在接口中复查标记缺陷
  • 导出报告至 MES
  • 多语言支持（中/英）

Turn-key AI AOI for PCBA检测设备

从离线工作站到高速在线设备,搭载完整 AI 软件,到厂即用

探索 P 系列设备 →

高混合制造难题

解析现代制造的复杂性与智能工厂的解决方案

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常见问题

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什么是「NPI 悖论」？

指 AOI 编程时间超过实际生产批量运行时间的低效现象。在高混合/低产量（HMLV）制造中，此类设置瓶颈常迫使操作员跳过样品检测，增加了出货缺陷板的风险。

DaoAI SMT视觉AI与传统AOI有何不同？

传统 AOI 依赖固定组件库和严格模板匹配的像素算法，而 DaoAI 采用视觉基础模型。我们的系统像人类专家一样「识别」组件，根据特征而非精确像素值识别零件——从而在不触发误报的情况下应对光照、位置或供应商品牌的细微变化。

我需要「黄金板」吗？

不需要「完美的预验证标准板」。您只需提供当前批量的一块实物参考板。AI 扫描该板以即时自动学习组件位置和视觉特征。这消除了在开始编程前还需寻找无瑕疵「黄金样品」的需求。

可以使用 CAD 文件吗？

可以。系统可无缝导入贴片座标（XY 座标）和 BOM 文件。通过将 CAD 数据与视觉扫描相结合，AI 自动映射组件位置并验证极性，将编程时间从数小时缩短至几分钟。
离线式 2D AI AOI ：DaoAI P1 与 P2 采用先进视觉 AI，实现 PCBA 检测编程自动化。系统直接从样板学习，可自动辨识组件、生成边界框并定义缺陷阈值，将建程时间从数小时缩短至 5 分钟。
DaoAI product showcase

DaoAI P1/P2 规格说明

为速度、精度与适应性而设计

DaoAI P1

5MP 相机

分辨率：15 微米

DaoAI P2

12MP 相机

分辨率：10 微米

DaoAI P1

DaoAI P2

光学系统
相机
5 MP
12MP
Resolution
10 微米
15 微米
光源
Multispectral ultra-high-speed RGB six-channel lighting
Multispectral ultra-high-speed RGB six-channel lighting
Lens
Dual telecentric optical lenses
Dual telecentric optical lenses

输送系统与 PCB 尺寸
PCB Size
0.5×50mm - 470×330mm
0.5×50mm - 470×330mm
PCB Thickness
0.5mm - 5mm
0.5mm - 5mm
Maximum PCB Warpage
Top25mm；Bottom110mm
Top25mm；Bottom110mm
Positioning Accuracy
±3mm
±3mm
Maximum Component Height
2.5mm
2.5mm

检测能力
PCB Size
Missing components, Reversed components, Position offset, Polarity errors, Wrong components, Component damage, Bent leads, Foreign materials on PCB, Contaminated or solder-stained gold fingers, Glue overflow
Missing components, Reversed components, Position offset, Polarity errors, Wrong components, Component damage, Bent leads, Foreign materials on PCB, Contaminated or solder-stained gold fingers, Glue overflow
Solder Joint Inspection
Excess solder / insufficient solder, Tombstoning, Solder bridging, Cold solder / poor wetting, Lifted leads, Solder balls, Post–wave soldering defects (including through-hole components)
Excess solder / insufficient solder, Tombstoning, Solder bridging, Cold solder / poor wetting, Lifted leads, Solder balls, Post–wave soldering defects (including through-hole components)
Process Coverage
Supports inspection of solder paste, red-glue (SMT adhesive), and post–wave soldering PCB assembly quality
Supports inspection of solder paste, red-glue (SMT adhesive), and post–wave soldering PCB assembly quality

附加功能
Marking Function
PCB Fiducial Mark, Panel Mark, Break-off Tab Mark Recognition
PCB Fiducial Mark, Panel Mark, Break-off Tab Mark Recognition
Programming Function
CAD Data Import: Automated region generation and inspection parameter setupAutomatic Component Library Indexing
CAD Data Import: Automated region generation and inspection parameter setupAutomatic Component Library Indexing
Logging Function
Statistical Process Control (SPC) and Data Reporting
Statistical Process Control (SPC) and Data Reporting
Accessibility
Voice-Controlled Operation
Voice-Controlled Operation
 

检测与自动配置能力

组件本体 极性 IC 引脚 字符
电容
电阻
多层片式电感
铝电解电容
钽电容
电阻数组
功率电感
LED

SOT/SOD

SOIC/SOP/TSOP/TSSOP/MSOP

QFP

QFN
TO-263/TO-252